[아시아타임즈=김창수 기자] 애플이 차세대 자체 실리콘 M2 칩 개발을 끝내고 후속작인 ‘M3’를 작업 중이란 소식이 전해졌다. 뛰어난 성능으로 ‘괴물’로 일컬어지는 M 시리즈 SoC(시스템 온 칩) 개발에 있어 애플이 유례없는 속도전에 돌입한 것이 아니냐는 관측이 나온다.

24일(현지시각) 블룸버그통신은 최근 애플이 일체형 데스크톱 모델 ‘아이맥’에 탑재될 M3 칩을 개발 중이라고 전했다. 

블룸버그 기자 마크 거먼은 “M2가 애플 내에서 테스트 중인 유일한 칩이 아니라고 들었다”면서 “M3 탑재 아이맥에 대한 작업이 진행 중이지만 이것이 24인치 모델에 적용될지, 혹은 더 큰 모델 후속판에 적용될지를 포함한 구체적 세부 정보는 공개되지 않았다”고 말했다. 

또 거먼은 “(애플이) 아이맥 프로도 개발 중이지만 이른 시일 내 출시되지는 않을 것”이라고 덧붙였다.

아울러 지난 14일 블룸버그통신은 애플이 M1 칩 후속인 M2를 탑재한 맥 제품을 개발 중이라며 앞으로 수 개월 내에 제품이 출시될 수 있다고 보도했다. 

애플이 현재 개발 중이라고 알려진 제품은 새로운 맥북 에어, 보급형 맥북 프로 및 맥 미니용 M2 칩, 새로운 14인치 맥북 프로 및 16인치 맥북 프로용 M2 Pro·M2 맥스 칩, 맥 프로용 듀얼 M2 울트라 칩 등이다.

애플은 지난 2020년 세계개발자회의(WWDC)에서 그간 쓰던 인텔 칩셋 대신 자체 개발한 '애플 실리콘'을 맥에 탑재한다고 공식 발표했다. 기기와 운영체제(OS)에 이어 SoC 설계까지 일원화하며 성능 극대화를 표방하는 애플의 새로운 전략 시발점이었다. 

애플 실리콘 첫 제품인 ‘M1’은 막강한 ‘전성비’(전력소모량 대비 성능)로 업계에 충격을 안겨줬다. 2020년 첫선 이후 아이패드 에어·프로 라인과 맥북에 이어 올해 3월 M1 울트라와 M1 맥스가 맥스튜디오에 적용되며 ‘소임’을 마무리했다.

M 시리즈의 성공은 그간 아이폰에 들어가는 모바일 프로세서 ‘A’ 시리즈를 개발하며 쌓은 노하우를 아낌없이 발휘한 덕으로 풀이된다. 덕분에 M1 칩을 장착한 PC는 빠르고 조용하며 배터리도 오래간다는 평을 얻었다. M1은 강력한 성능과 더불어 독특한 내부 구조 덕분에 ‘괴물’이란 별명이 붙기도 했다. 후속작 M2의 경우 CPU 코어가 추가되고 크기와 무게가 증가할 것으로 관측된다.

한편 아직 미공개인 M2 칩이 이미 개발을 마쳤으며 후속인 M3 칩이 작업 중이란 소식에 누리꾼들은 다양한 의견을 개진하며 관심을 표했다. 

해외 IT 매체 맥루머스 포럼의 한 사용자는 “2024년엔 M3 칩 제품을 보게 되리라 기대한다. M2가 올해 하반기 출시된다면 M 시리즈 발표 주기는 2년인 셈”이라고 말했다. 또 다른 이용자는 “그럼 M9는 언제 나오는지. 언젠가 ‘MX 맥스 아이맥’에서 ‘매드 맥스’ 영화 볼 수 있겠네”라며 애플의 ‘숫자 붙이기’를 비판하는 듯한 의견을 남기기도 했다.